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　　信息产业“十五”专项规划目的和重点--集成电路“十五”专项计划
　　　　发展目标
　　　　未来10年是我国集成电路发展的关键时期，党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术，增进其加 快发展，以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境，加强政策的支持,silver christian louboutin pumps，加快产业重组，以CAD作为突破口，以芯片制做作为重点，大力增强设计开发和芯片制造能力，建成拥有一定 自主创新的能力、并在世界据有一席之地的集成电路产业。
　　　　到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600亿～800亿元，约占当时世界 市场份额的2%～3%，满足国内市场30%的需求。波及国防重点工程和公民经济保险的关键专用集成电路，基 本立足国内。
　　　　到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份 额的5%，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大 生产技术濒临和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料 能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所打破。
　　　　在生产布局上，进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势，作为集成电路产业的重点发展 区域，加强创新能力的建设，集中气力开发新产品，扩大芯片加工和电路的封装测试能力，同时部署好专用材料和 设备仪器的配套，依据国家开发中西部的发展策略，在有前提的地区，激励产品的设计开发，并根据市场需求支撑 建设电路封装能力。
　　　　发展重点
　　　　“十五”期间规划重点
　　　　①由国家、处所政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级 芯片。
　　　　②在908、909工程CAD名目和整机企业集团中择优抉择5～10家，建成年销售额达1亿元以上 的CAD集成电路设计公司。
　　　　③芯片生产线（加工线）：
　　　　a.建设2～3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力；
　　　　b.建设3～5条8英寸芯片生产线，形成0.18～0.35微米技术产品的生产加工能 力；
　　　　c.建设1～2条12英寸芯片生产线，构成0.13～0.18微米技术产品的生产加工 能力。
　　　　④对5-6家集成电路封装厂进行技术改革，使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。
　　　　⑤对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。
　　　　根据产业建设与发展的需要，还要继承支配好“十五”科技攻关，包含CAD工具的开发；高密度封装技 术的研究；集成电路产品的开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。
　　　　“十五”期间重点产品
　　　　在产品的开发和生产方面，以市场需求量大的产品为主要目标，重点发展以下产品：
　　　　①ICCAD软件工具。
　　　　②CPU、MCU。
　　　　③存储器类。
　　　　④DSP。
　　　　⑤重点产品用专用电路：
　　　　a.金字号工程中的IC卡、ATM机、贸易POS机等读卡机具所需的症结电路；
　　　　b.通信领域中挪动电话手机、BP机、无绳电话、传真机、路由器、光通信及信号转换装备、卫星电视 吸收机及卫星播送接受机、程控机用户板等所需电路、混杂集成电路以及GaAs高频头电路；
　　　　c.计算机领域中CD-ROM、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路；
　　　　d.数字家电产品信号所需处理器芯片、微把持器芯片、数字解紧缩芯片、调制解调卡芯片 等；
　　　　e.数字音响电子产品领域DVD、HDTV、VCD、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音 响类芯片及数字音频芯片。
　　　　⑥SOC电路，IGBT、GTO等功率电子器件。
　　　　⑦GaAs电路，SiGe电路。
　　　　⑧模仿电路。
　　　　⑨高密度封装。
　　　　⑩专用材料：硅材料、GaAs、包装材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体 。
　　　　行业分析：半导体集成电路产业研究讲演
　　　　半导体工业被称为现代工业的“吐金机”。1998年，美国出版了《美国半导体工业是美国经济的倍增 器》一书，该书称：“半导体是一种使其它所有工业黯然失色，又使其它工业得以繁华发展的技术。 ” 书中先容，美国半导体工业1996年发明了410亿元的财产， 并以每年15.7%的速度增加，比美国整个经济增长速度快13倍以上。美国半导体征询委员会给布什总统的国 情咨文中称其为“生逝世攸关的工业”，韩国称其为“工业食粮”、“逆子产业”，所以可以绝不夸大的说，半导 体工业是现代工业的性命线。
　　　　一、半导体技术引领半个多世纪以下世界工业的发展
　　　　1946年世界上第一台电子计算机问世，标志着人类进入了信息时代。自此，信息时代高科技的各项重 大发展都是从半导体技术的革命性突破开始：
　　　　－40年代电子管的实用化使20世纪初人类对于电子计算机的幻想变为现实；
　　　　－50年代晶体管的发明，使电子整机的体积减小，分量减轻，才有了晶体管收音机和人造 卫星上天；
　　　　－60年代集成电路将良多晶体管做在同一个芯片上，大大提高了电子整机的牢靠性，促成了导弹和载人 宇宙飞船；
　　　　－70年代英特尔公司发现的Intel 8080微处置器芯片使电子盘算机由少数专家才干控制的硕大无朋变成今天的个人电脑，进入一般家庭和办公室 ，引发了70年代的计算机革命和办公主动化；
　　　　－80年代专用集成电路大批应用于图像处理和人工声音合成，进而出生了后来的多媒体计 算机；
　　　　－90年代将整机体系集成在单个芯片上的SoC（System-on-a-Chip）系统集成芯片将不同专家的智慧集成在统一个小小芯片上，成为信息高速公路的砖瓦和基石，将人类带 入了“网络时期”。
　　　　在电子信息产业生态链中，半导体关系度最大，在一定水平上，起到了一荣俱荣、一枯皆枯的作用：美国 加州硅谷在半导体产业的带动下，不仅共生了半导体设备业和材料业，形成了包括芯片设计、测试在内的半导体产 业链，而且还因此共荣了计算机业和通信业，引发了包括多媒体、网络在内的整个电子信息业群。这里要特殊提出 的是，美国在以电子信息为基础的新技术革命推动下，涌现了长达近十年之久的高增长率、低失业率、低通胀率的 新景象，而在这种新经济现象的发展中，咱们又看到半导体对经济的同步影响：近十年来，半导体消退（90年、 96年、98年），全球GDP随之进入低谷（91年、98年）；半导体高涨（93年－95年），GDP也随 之进入顶峰（94年－97年）；而且半导体景气循环比GDP超前一年左右，有预警作用。这个事实解释，新经 济的基础是电子信息产业，而后者的核心则是半导体技术。
　　　　二、半导体集成电路产业在国民经济重的位置
　　　　1．半导体技术是推动信息时代前进的原动力，是古代高科技的核心与先导。美、日、韩和台湾经济的腾 飞无不是从抓半导体集成电路产业开始：
　　　　－早在50年代美国就将半导体产业列为国度发展的重点，著名的Motorola公司应用在二战中通 讯产品的巨额利润于1950年在亚利桑纳州建立了Motorola半导体公司，开产生产本人整机须要的产品 ，其半导体公司后来的营业额超过了通讯主体；Intel公司60年代只有几十人，70年代初创造了微处理器 芯片，仅用不到十年时光发展成为称霸世界的电脑伟人。
　　　　－日本在二战中经济遭遇重创，50年代中期日本最有远见和创新思维的索尼公司从美国买回半导体晶体 管专利技术，经一年多工程化研制成适用化晶体管，装成半导体收音机，此举成为日本经济复苏和起飞的转折点， 在此基础上发展成一系列家电产品，在全世界获取了巨额利润，进而推进了日本的汽车工业。
　　　　－80年代初富强起来的日本和美国在全世界开展了半导体存储器芯片价格大战，最后以美国失败告终， 造成大量美国半导体存储厂家倒闭。这时底本大名鼎鼎的韩国捉住机会静静买回美国破产工厂，利用韩国便宜劳能 源从新生产，正好遇上日本半导体厂商战胜美国后在全世界抬高价钱的大好机会，使韩国半导体存储器取得高额利 润，一跃进入世界经济强国。
　　　　－台湾经济在80年代前也是和东南亚国家一样以廉价劳动力代加工为主，80年代台湾当局信心投资半 导体生产厂带动电脑产业，并发展玉成世界最大的半导体芯片加工业，也成为台湾第一大产业。进入世纪之交，全 世界的发达国家和地区都是把半导体技术作为国家发展战略工业之首。
　　　　进入21世纪，信息产业已成为世界经济中规模最大、发展最为迅猛的产业。2000年初在瑞士达沃斯 召开的“世界经济论坛年会”上，许多经济学家以为，人类正在进入以信息网络为核心的“新经济”时代。所谓“ 新经济”的概念，源于“网络经济”的呈现，而“网络”是以计算机和通讯为依靠的，其生存和发展的每一步都离 不开半导体芯片技术的支持与更新。用美国经济学家罗伯特？丹玛斯的话来说：“互联网事实上是一种全球范畴的 半导体网。”
　　　　2．半导体集成电路产业是带动国民经济增长的重要因素。 从经济增长的角度来讲，半导体工业是制造业中领先的产业。1987年至1996年间，美国半导体工业的年增 长率为15．7％，3倍于国民经济的增长速度。自1991年以来，在美国制造行业的全体增长中，半导体工业 的奉献约占8％,gel kayano asics。台湾半导体工业总产值占其GDP的5％。90年代以来台湾半导体工业的年增长率为30％，远超过5．6％ 的GDP增长率。
　　　　3．半导体集成电路产业是推动产业结构调整的决议性因素，也是现代电子工业的基础和粮 食。
　　　　自1958年德国克萨斯仪器公司（TI）的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来，电子工业 进入了集成电路（IC）的时代。经过40余年的发展，集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步， 先后阅历了中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、巨大规模（ULSI），发展到目前 的特大规模集成电路（GSI）和系统芯片（SOC），单个电路芯片集成的元件数也从当时的十几个发展到目前 的几亿个甚至几十、上百亿个。
　　　　集成电路发展的过程实际上就是器件特征尺寸不断缩小、集成度不断进步、机能价格比不断下降的过程。 自60年代以来，集成电路发展一直遵守Intel公司的开创人之一GordonE。Moore1965年预 言的集成电路产业的发展规律：即集成电路的集成度每三年增长四倍，特征尺寸每三年缩小2倍，这就是著名的摩 尔定律。IC芯片的特点尺寸已经从1978年的10μm发展到现在的0.25μm，集成度从1971年的1 KDRAM发展到现在的1GDRAM；硅片的直径尺寸也逐步由2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸发展 到12英寸。
　　　　近30年来，以微电子技术作为支持的集成电路产业的均匀发展速度始终坚持在15%以上，近多少年来 发展的则更为迅速。目前，集成电路产业已是一主要的基本产业并成为全部信息产业的基础，与其它关连行业互动 影响深远。 1996年-1998年，全球半导体器件与电子整机的年销售额之比为1∶6．94。到2002年，半导体器件在寰球电子 整机中的价值将占到27％。
　　　　在美国、日本等经济发达国家，以集成电路为核心的电子信息产业的总产值在国民经济总产值（GNP） 中已占第一位（美国）或第二（日本），成为国民经济的支柱产业。集成电路已经广泛地运用到国民经济和社会的 所有领域，发生着深入的变化，IC已经成为影响世界各国经济发展和国家平安的重要因素。目前国际上把LSI 、VLSI、ULSI技术称之为“掌握世界的钥匙”，谁把握了它，谁就掌握了世界。
　　　　在发达国家的发展进程中体现出这样一条重要法则。即电子工业增长速率个别为GNP增长速率的三倍， 而集成电路工业增长速率又是电子工业增长率的两倍。照此估算，假如今后12年我国GNP增长速率保持在5% ～6%增长速率，到2010的我国集成电路市场的总额将达到900亿美元以上，约占当时世界集成电路总销售 额的20%。
　　　　三、我国半导体集成电路产业基础
　　　　与国内市场需求状态及经济发达国家比拟，我国集成电路产业整体规模上仍很弱小，发展滞后于信息产业 的发展。在大生产技术开发能力和产品设计开发能力与水同等方面的差距还比拟大。产品销售额仅占全球集成电路 销售总额的8‰，占国内市场需求份额不到百分之20%，产品大多为中低档水平，核心的关键种类还要靠进口（ 如CPU、移动通信誉DSP等），封装技术与国际水平也相差较远。
　　　　我国集成电路产业始建于60年代中期，经由30多年的不懈努力，已具备了必定的规模和基础，初步造 成了从产品设计、前工序到后封装的系统轮廓。目前有七个芯片制造骨干企业，十几个专业封装厂和二十几个设计 开发单位。此外，美国、日本、韩国的公司也在中国境内设立了外商独资的集成电路后封装厂；民营的集成电路企 业开始萌芽；“909工程”已经正式投产；这些都将推动我国集成电路产业的进一步发展。我国集成电路199 6-1998年的年均增长率分辨为47％、55％和39％，1999年产量达22．90亿块，远远高于同期GD P增加的速度。
　　　　集成电路产业主要包括设计业、芯片制造业、封装业等，除此之外，还包括集成电路制版业、测试业、半 导体材料制造业、化工材料制造业和半导体专用设备制造业等帮助生产业。下面扼要探讨我国集成电路制造、设计 和封装业的发展状况。
　　　　1.集成电路制造业
　　　　经过“七五”、“八五”和“九五”三个五年规划重点项目标建设和产业结构的调剂，我国已经形成由上 海华晶、华越、贝岭、先进、首钢日电等在内的六大骨干集成电路生产企业和甘肃天水871厂、北京半导体器件 三厂、中国迷信院微电子中心、航天工业总公司771所等十余个专业厂组的IC芯片制造业。其中最先进的生产 线是1999年3月投入生产的上海华虹的8英寸0.5～0.35微米MOS线。从芯片工艺水平看，“六五” 期间的特征尺寸为5向米（华晶），“七五”期间为3微米（贝岭），“八五”期间则进入到2微米（华晶）甚至 1.2微米（首钢日电）。进入“九五”以后，我国集成电路产业进入疾速发展时期，1996年7月首钢日电的 0.56微米6英寸四兆位动态随机存取存储器电路（4MDRAM）投入生产，1998年月日月华晶的0.9 微米6英寸生产线投入批量生产。1999年3月投入生产的上海华虹MOS线又使技术水平提高到8英寸0.5 微米，达到了国际八十年代末、九十年代初的水平。所有这些为我国今后集成电路技术的发展奠定了 基础。
　　　　从投片量看，除华虹以外，我国集成电路芯片生产线的批量都较小，离国际上月投2～3万片的经济规模 还有较大间隔。除华虹以外，目前IC投片量最大的是上海进步公司，其最高月投片量在17000到18000 片左右，华越的3英寸双极线、贝岭的4英寸线和华晶的4英寸双极线的月投片量约在10000片左右，而其它 生产线的月投片量则更小，只有几千片，甚至有的还低于1000片。远不达到批量生产的经济规模 。
　　　　另外，我国的集成电路生产厂差未几都是小全而、大而全的结构，从设计（往往都是手工设计）开始，即 有芯片生产线，又有封装线，有的还包括制版、外延甚至拉单晶等。这实际上是与国际风行的集成电路生产模式南 辕北辙的，今后的这种现状必需加以转变，走专业化和与整机生产厂商相联合的途径。
　　　　2.集成电路设计业
　　　　IC设计公司只要专注在产品的研发及销售，而无需负担芯片厂在景气萧条时所累赘的庞大设备折旧用度 。随着IC产业日益扩大的资本设备投入，12英寸厂已需投入750亿美元的建厂资金，而且整个产业环境变化 迅速。因而，由于集成电路设计业固有的特色，其必将在未来几年的国内乃至国际半导体产业中最显 得充斥商机。
　　　　我国的集成电路产业构造从九十年代开端逐渐走向设计、制作、封装三业并举的模式，这种绝对独立的发 展模式已日趋显明和成熟。就设计来说，从1986年在北京成立了我国第一家专业的集成电路设计公司，即当初 的华大集成电路设计中央当前。因为电子、通信等整机的厂商对ASIC的认可和需用求愿望越一越高以及集成电 路Foundry和封装业的长足提高，刺激了集成电路设计业的敏捷发展。1999年景破了多家IC设计公司 ，如上海华虹IC有限公司，它是上海华虹团体公司与中科院上海冶金所、复旦大学结合成立的IC芯片设计核心 ，总投资1亿元；上海新茂半导体公司是以设计IC产品为起家的台湾茂矽半导体集团公司在大陆投资的第一个合 资企业，该公司将鼎力发展IC设计服务主业的经营，立志成为中国花费和通讯范畴发展SOC技巧当先型的设计 公司；前驱微电子（上海）公司是美国AVANT！公司在上海投资600万美元开设的IC设计公司，并将与上 海华虹集团公司进行配合，这些IC设计公司的成立将有力的推进我国IC工业的发展。 据不完整统计，目前我国已经领有以各种状态存在的集成电路设计公司、设计中央、设计室等100余家，散布于 电子、邮电、交通、航天、机械等多个部分跟领域。另外，很多国外有名的公司也纷纭在我国树立起集成电路设计 公司。
　　　　1999年我国现有的IC设计公司开发的项目结果丰富，如中国华大IC设计中心实现CI491系列 智能卡、CIM81系列存储卡等两项具有自主版权的系列IC卡芯片，共8个品种。北京智慧电子有限公司自行 设计开发IE9801-MPEG解码芯片等。
　　　　我国的集成电路设计业正处于方兴未艾的阶段，同时又恰逢全球半导体产业的全面上升时期，而且有得到 国家政策的有力扶持，因此，可以信任，在未来的几年内，一定会有相称一批的优良民族IC设计企 业得以出现。
　　　　3.集成电路封装业
　　　　中国事集成电路的消费“大国”，中国在1998年的集成电路销售额高达100多亿美元，但却是集成 电路生产的“小国”，这不仅是指生产的芯片数量很少，而且封装的集成电路数量也很少，我国的集成电路封装产 量仅占全世界IC产量的1.8～2.5%。
　　　　另外从封装技术上讲，也与国际集成电路的封装程度相差较远。BGA、FPGA、细节距、多引脚数的 QFP、FC等较先进的封装情势、较高密度的引线框架，较好的引线框条带材料等都需要依附进口。近几年来我 国集成电路和封装量固然已有较大的提高，但产量较大、已经形陈规模的封装工厂主要是本国在华的独资或合资企 业，如Motoro1a（天津）半导体厂，1997年的产量达5亿块，其它的还有北京三菱四通、江阴长江电 子、南通富士通、上海阿发泰克等公司，我国只有华晶的封装规模较大，1997年的产量也仅为0.97亿块等 。
　　　　四、半导体集成电路产业发展远景
　　　　1.正处在景气轮回周期的恢复回升阶段
　　　　1999年全球IC市场值达1266亿美元，恢复1995年的水准，比1998年成长16%，而2 000年的成长率更将近20%，一直到2002年都将保持两位数的成长率。半导体产业终于解脱1996至1 998年长达三年的不景气。
　　　　1999年半导体产业景气的复苏，在系统产品需求方面,tods 2011，可以从信息、通讯、消费性电子等三个层面来阐明：在信息产品上，廉价计算机盛行而深刻家庭、互联网风行与 电子商务崛起等，都是PC数量大幅成长的主因，1998～2000年PC数量的成长率分别为12％、23% 及14% ；在通讯方面，主要是移动电话市场的倏地成长，造成Flash产品需求畅旺；消费性电子方面， 则是DVD Player、STB（Set Top Box）等系统产品需求的连续上升，都是推升集成电路市场成长的主要因素。
　　　　在供给方面，1996年DRAM供需失衡导致全球持续三年的半导体不景气，半导体厂商在财务上面临 繁重的压力，加上建厂成本的日益增加，不仅投资更为谨严，DRAM产业幅员也被迫进行大规模的重整；例如日 本厂商缩减DRAM生产，TI、Motorola退出DRAM市场，而更专注于核心技术，其中 TI着力于DSP，Motorola专一在移动通讯产品，日商着力于Flash与SoC领域。另外，IDM 公司为了增强自身的竞争力，也逐渐将本钱过高的IC制造与附加价值偏低的后段封装、测试业务委外代工。19 99年全球IC产品的需求增加而供应趋缓，恰是因为半导体市场供求两方面起因促成了硅片产能利用率的提高与 半导体产品价格走出阴郁。这种半导体产业这种循环发展的态势在集成电路硅片产量的变更也可看出 。
　　　　2.整体市场不断扩大
　　　　随着“系统作在芯片上”技术的发展，芯片在整机成本中所占比重平均已占到了近1／3，半导体市场正 在迅猛扩大。从发展趋势看，未来的芯片将可取代彩色胶卷；也会在大屏幕投影电视上代替传统的彩管；在录音机 上正在代替录音磁带，如斯等等。在许多产品领域，芯片将不再仅仅是配角，而逐步走向主角。可以说，没有半导 体产业就没有下一代的信息和家电产业，意识不到这一点，就会犯对半导体市场估计不足的过错。
　　　　存储器的生产线需要最先进的技术，但普通讲，18个月就要进级换代。当它不能再升级的时候就要转而 生产专用电路，成为一条芯片代工线。在竞争异样激烈的半导体加工市场中，客户很轻易在全球规模内，取舍性能 最佳、品质最好、价格最优的代工厂为其加工。因此，只有占有世界一流的工艺技术、产品德量和客户服务的芯片 代工厂，能力受到客户的信赖和青眼，才能在激烈的国际竞争中得以生存和发展。
　　　　3.国内市场需求急遽增长
　　　　跟着电子信息产品利用日益普遍，我国电视机、交换机、个人电脑、移动通信产品等越来越多的电子信息 产品的产销量开始进入世界前列，对集成电路的需求急剧增添。1999年国内市场需求达170亿块，市场需求 总金额超过500亿元。能够说，在我国有世界上最大的集成电路潜在市场，有些已是事实市场。 在消费类电子产品领域，如电视机、VCD、空调、冰箱，我国已是生产大国，并且整个市场还在以每年15％以 上的速度增长；在计算机产品方面，PC机和外部设备的年增长率平均在40％以上，有些产品的产量已名列世界 前茅，互联网用户和网络业务的年增长率超过300％；在通信领域，公用固定交流设备平均每年要新增2000 万线，预计2005年总量将超过3亿线；移动通信每年至少新增2000万用户的手机，预计2005年总数将 超过2亿部。宏大且一直飞速发展的电子信息产品市场，为国内集成电路产业当前和未来的发展供给了宏大的商机 。据猜测，我国半导体市场近年将以每年27％到30％的速度增长，2000年市场规模将达到150亿美元， 我国将发展成为继日本、韩国之后，亚洲新的半导体基地。在其它半导体产业领域，如分立器件、发光二极管、电 力电子器件方面，我国市场潜力伟大。集成电路市场每年在以20％以上的速度增长，每年入口的集成电路在以1 5％以上的速度增长。据剖析，到2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块，800亿元国民币 。预计到2010年，我国集成电路市场需求数目将达到700亿块，2100亿元人民币。
　　　　4．政府的政策搀扶，是保障本国半导体产业从弱小走向成熟的必要条件
　　　　从国际教训看，凡已形成规模和具备实力的半导体产业，其发展均走过了一条从国家行动到市场行为的波 折之路。80年代末至90年代初，美国的半导体产业受到了日本的强盛挑战，为此，美国政府加强了在战略发展 方向领导性政策和资金方面的投入，在80年代后期履行政府、企业、大学联合投资，组成“SEMITECH” ，这是一个半民间型的参谋公司，联合从事在半导体方面战略性技术的发展研究。政府在战略技术的发展上给予投 资支持和指点。这个组织对后来美国半导体工业的发展起到了重要作用。韩国半导体产业建立之切，7年亏损，7 年投入。1991-1997年总共投入266．5亿美元。没有政府的各项优惠政策支持和联合民间及企业等各方面的巨额资金的支 持，其在世界上的突起是难以设想的。
　　　　我国政府已将微电子产业作为信息产业的中心产业加以发展，中心制订的＂十五＂打算思路也强调，重点 要推动超大范围集成电路和新技术的产业化，将来十年是中国微电子产业发展的要害时代。要通过营造良好的投资 环境，市场牵引，政策搀扶，进一步扩大对外开放，充足天时用国内外两个资源，加快产业重组，建设产业园区， 加快技术创新，鼎力加强设计开发和芯片制造能力等办法，力争通过十年尽力，建成存在较强自主创新能力、在专 用集成电路方面能够基础满意国内需求，并在世界占领一席之地的集成电路产业。到二○○五年，全国集成电路的 产量力争达到二百亿块，销售额达到八百亿元，约占当时世界市场份额的百分之二，能够满意国内市场的需要百分 之三十；到二○一○年，全国集成电路产量到达五百亿块，销售额达到二千亿元左右，占世界市场份额的百分之五 ，知足海内市场需求的百分之五十。为国内重要电子整机配套的集成电路产品可能自行设计和生产，专用资料可以 根本自给，专业设备技术和新工艺、新器件的研讨要有所立异，有所冲破。在产业布局上,cheap christian louboutin，要进一步施展京津地域、沪苏浙地区、粤闽地区的综合上风，作为集成电路产业的重点发展区域，增强翻新才能 的建设，集中力气开发新产品，扩展芯片加工出产和电路的封装测试能力。
　　　　5.民族半导体产业，机遇与挑战并存
　　　　集成电路是电子信息技术领域的基础材料，所以以集成电路为主体的半导体产业是一种战略性产业，是一 个国家综合国力的重要标记。从目前情形看，我国半导体产业规模较小，但具备较大的发展空间，其发展势头，同 样令其它工业叹为观止。在从前的10年中，我国电子信息产品制造业获得了令人注视的成绩，以年均大于25％ 的增长速度快捷发展，这一发展速度大概是我国同期国民经济GDP增长速度的3倍左右。而我国集成电路在过去 的10年中其平均增长速度大于40％，这一增长速度大约是同期国民经济GDP增长速度的5倍左右。1996 年全国集成电路产量为11.49亿块，销售额39.17亿元。1997年产量为16.77亿块，销售额52 .42亿元，比1996年分别增长46%和34%。1998年产量达到18.8亿块，销售额达56亿元，比 1997年分离增长19%和18%。 值得指出的是，以上统计仅为国内半导体企业的产量和销售额；至于国内半导体市场的需求总量，1998年近1 20亿块，市场总金额为364亿元，比1997年分别增长20%和15%。预计2000年我国集成电路消费 量将达到180亿块，市场总金额为523亿元。然而，国内生产能力仅能达到80多亿元。到2005年，国内 集成电路市场需求总量预计为360亿块，总金额1000亿元；2010年，国内集成电路市场需求量和需求额 预计达到700亿块和2000亿元人民币。但是，中国半导体市场目前90%的份额还是国外产品，其余10% 的市场份额，主要由中国六大半导体骨干企业盘踞。
　　　　然而，应当看到，由于企业规模小、设计开发能力弱、大生产技术完全依附国外以及投资机制单一等多种 原因，只管我国集成电路的发展速度较高，却不能满足国民经济发展的要求。同时还应看到半导体产业是高技术附 加值产业，对技术的请求越来越高，同时，由于该产业投资规模巨大、开发周期也变得极短，市场竞争也将越来越 激烈，80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代建一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在 建一条12英寸的生产线要20亿至30亿美元，有人估量到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美 元的投资。集成电路的技术先进一日千里，从70年代以来，它一直遵循摩尔定律，即每十八个月集成度提高一倍 ，而成本降低一半。今后十年，专家预计集成电路的技术进步，仍将持续遵照这个定律。由于集成电路投资巨大， 技术进步迅速，竞争剧烈，必定带来投资危险，所以国内半导体生产企业也面临巨大挑衅。